欢迎进入东莞市盛杰智能装备有限公司官方网站!

通用banner
您当前的位置 : 首 页 > 新闻资讯 > 行业资讯

SMT点胶机常见不良分析

2020-03-29 11:05:18

1、锡珠

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。

13:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.


2、短路

1.钢网太厚、变形严重,或钢网开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。

2.钢网未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。

6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易炸开。

8.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。硅胶点胶机


3、位移

一).在REFLOW之前已经偏移:

1.贴片精度不精确。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移:

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长,使活性失去作用。

4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。

5.PCB PAD设计不合理。


4、立碑

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。台式点胶机


5、空焊

1.板面温度不均,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度。

2.PAD或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔。

3.加热不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而PAD少锡。

4.锡膏量不够。

5.元件共面度不好。

6.引脚吸锡或附近有连线孔。

7.锡湿不够。

8.锡膏太稀引起锡流失。非标点胶机


UV胶点胶机

近期浏览:

联系人:李先生

手 机:138 2579 7925

电 话:0769-8560795

邮 箱:sinjetchina@163.com

办公地址:广东省东莞市大岭山镇百花洞村阿宝科创园六栋

Copyright © 东莞市盛杰智能装备有限公司
主要从事于视觉点胶机,在线式点胶机,全自动点胶机, 欢迎来电咨询!
粤ICP备2021039666号 技术支持:松岗华企

全自动点胶机生产厂 

公众号

全自动点胶机报价

手机站