SMT的发展概况及现代应用 

随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初，表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流，在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍，概述其表面组装技术的特点，叙述其发展趋势，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，zui后对其的发展前景做一个简单的小结。

SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产效率高；成本低廉。在线式等离子清洁机

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

SMT常识

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。全自动化点胶机

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为绝对坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量很大的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线很高温度215C很适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有无方向性无;

69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

你是QAQC还是QE?

能说很长一段时间，小编对这三个词

傻傻分不清楚么？

如果

同时存在这两个角色，

会有哪些区别？

他们的侧重点又在哪里？

来来来，

今天一起来研究研究。

QC即英文Quality Control的简称，中文意义是品质控制。

有些组织会设置这样一个部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关品质控制职能，担任这类工作的人员就叫做QC人员，相当于一般企业中的产品检验员，包括进料检验员（IQC）、制程检验员（IPQC）、检验员（FQC）和出货检验员（OQC）。高速点胶机

IQC（Incoming Quality Control）意思是来料的质量控制，简称来料控制。

IPQC（In Put Process Quality Control）中文意思为制程控制，指产品从物料投入生产道产品包装过程的品质控制。

FQC（Finish or Final Quality Control）成品质量检验

OQC（Out Quality control）成品出厂检验

DQC（Design Quality Control）设计品质控制

MQC（Manufacture Quality Control）制程品检

QA（Quality Assurance ）品质保证

在ISO8402：1994中关于品质保证的定义是“为了提供足够的信任表明实体能够满足品质要求，而在品质管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动”。有些推行ISO9000的组织会设置这样的部门或岗位，负责所要求的有关品质保证的职能，担任这类工作的人员就叫QA人员。

IDQA（Design Quality Assurance）设计品质保证，如DQA经理（设计品质认证经理）

QE（Quality Engineer） 质量工程师

JQE（Joint Quality Engineer）客户端品质工程师，即供应商花钱雇佣的为客户工作的品质工程师，是客户SQE的眼睛和耳朵。

SQE（Supplier Quality Engineer）供应商品质工程师。

在一个项目团队中，存在着QA和QC两种角色，它们的重大区别在于：

具备必要资质的QA是组织中的高级人才，需要全面掌握组织的过程定义，熟悉所参与项目所用的工程技术；QC则既包括软件测试设计员等高级人才，也包括一般的测试员等中、初级人才。

QA活动贯穿项目运行的全过程；QC活动一般设置在项目运行的特定阶段，在不同的控制点可能由不同的角色完成。

对称职的QA，跟踪和报告项目运行中的发现（findings）只是其工作职责的基础部分，更富有价值的工作包括为项目组提供过程支持，例如为项目经理提供以往类似项目的案例和参考数据，为项目组成员介绍和解释适用的过程定义文件等。QC的活动则主要是发现和报告产品的缺陷。桌面点胶机

96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;

97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99. 品质的真意就是一次就做好;

100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

工程师 PE、IE、QE、ME、TE、RD分别是什么 ?

职位：

PE: 产品工程师 一般来说意思是：工程制造、生产技术。

ME: 设备工程师；机构工程师

IE: 工艺工程师 Industrial Engineering

QE: 质量工程师Quality Engineer

TE: 测试工程师Test Engineer

RD工程师:RD指Research and Development(研发) 研究与开发的工程师一般是电子，软件行业，其他行业，如塑胶制品单位，电气厂什么的都有这个职位

职责上有什么区别?

PE工程师：新产品的导入、试产的安排、生产指导，现场异常问题的及时排除（遇到异常立即有临时对策），生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写等。盛杰在线式点胶机

IE工程师（intusdrial engineer)：就是从事工业工程的人 ,工厂里面负责人员调配，模具制作，作业指导书编制，统管生产安排

工业工程（Industrial Engineering 简称IE），是从科学管理的基础上发展起来的一门应用性工程专业技术。由于它的内容强调综合地提高劳动生产率、降低生产成本、保证产品质量，使生产系统能够处于极佳运行状态而获得很高之整体效益，所以近数十年来一直受到各国的重视，尤其是那些经历过或正在经历工业仳变革的国家或地区，如美国、日本、四小龙及泰国等地方，都有将其视为促进经济发展的主要工具，同时相对地IE技术在这种环境下亦得到迅速的成长。

IE是对人、材料、设备所集成的系统进行设计、改善和实施。为了对系统的成果进行确定、预测和评价，在利用数学、自然科学、社会科学中的专门知识和技术的同时，还采用工程上的分析和设计的原理和方法。”

ME工程师：具体工作职责主要是： 负责生产线的维护，仪器设备的维修与保养等等

TE工程师：即测试工程师，主要负责产品的测试。

RD工程师：RD指Research and Development(研发) 研究与开发的工程师一般是电子，软件行业，其他行业，如塑胶制品单位，电气厂什么的都有这个职位。

SMT新趋势

点胶技术就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊将元件焊接在PCB板上。

一、点胶技术分类

可以分类成两种技术：接触式，如针筒点胶操作；非接触式，如喷射，避免与板子物理接触。

（一）针式点胶。一种是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片机从容器中挤出来，胶量由针管针头的大小、气压的大小，针头的移动速度决定的。另外一种是把贴片胶直接涂到被贴装头吸住的元器件下面，再把元器件贴装到电路板指定的位置上。

（二）非接触式喷射滴胶。喷射技术是通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为了每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度在板上方飞行，在每个要求的位置喷射精准的胶量。非标点胶机

SMT的特点： 

    采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 

SMT组成： 

    主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部门。 

    其中SMD包括： 

    1. 制造技术：指SMD出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 

    2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。 

    3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。 

关于贴装技术包括：

  1. 组装工艺类型：

    单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。 

  2. 焊接方式分类：

    波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。 

    再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。 

  3. 印制电路板： 

    基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 徍　

    电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等。

二、点胶技术的工艺控制在元器件混合装配结构的电路板生产过程中，点胶是重要的工序之一。

流体点胶广泛应用于批量生产中，在生产过程中人工控制操作的环节越少，造成的生产不一致性越少，返工率和退货率越低。使用高品质的点胶系统可以避免因为操作式技术水平参差不起和生产中的换班对产品质量造成的影响。故为了保证产品的可靠一致性，就必须使用高品质的点胶系统对工艺参数进行控制。

粘度。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

点胶量的大小。贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。

贴片胶的点涂位置。有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。

点胶压力。点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。

点胶嘴与PCB板间的距离。是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3:1，对于高粘度的锡膏为2:1。

胶水温度。一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23～25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。在线式五轴联动点胶机