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一、产品概述
Vis500 系列集成接触式微量点锡膏与非接触锡膏喷印双模式，一台设备兼顾两种工艺方案，面向精密电子微焊点制程打造数字化锡膏涂覆平台。无需钢网即可完成锡膏微量分配，依托高精度运动平台与智能流体控制单元，稳定实现微米级微小焊点作业。适配多品种、小批量、研发打样及柔性量产场景，广泛应用于 3C 精密元器件、传感器、芯片封装、PCB 微焊点、可穿戴设备等领域，灵活应对复杂焊盘布局、差异化锡量需求，助力企业简化产线配置、降低模具投入成本。
二、核心产品优势
1. 双工艺一体化，灵活切换
设备内置点锡膏、锡膏喷印两种作业模式，仅通过软件调整参数即可自由切换，无需更换阀体主体。接触式点锡适合大锡量稳定涂覆；非接触喷印不受工件高低落差影响，适配深腔器件、异形基板、高密度细间距焊盘，满足不同产品工艺需求。
2. 精密定位，微米级稳定作业
搭载全闭环伺服运动控制系统，重复定位精度≤±3µm，搭配高清视觉自动对位模块，实时校正基板偏移，有效减少偏点、虚焊、连锡等不良，适配微型元器件超小焊点严苛加工标准。
3. 持续稳定出胶，降低生产损耗
优化喷嘴流体通道结构，提升浆料流通稳定性。微米级小点径作业状态下不易堵咀，焊点形貌均匀，减少大小点、拉尖、散点、漏点等现象，持续量产过程中维持稳定良率，减少返工与物料浪费。
4. 物料兼容广泛，减少换型成本
支持 T2~T8 号锡膏，同时适配银浆、铜浆等各类导电浆料。多品类物料生产无需频繁更换阀体配件，缩短产品换型调试时长，一机覆盖多款产品生产，提升设备综合利用率。
5. 数字化柔性生产，省去钢网投入
支持直接导入 Gerber 文件编程，新产品无需定制钢网，大幅缩短样品验证周期。同一板面不同焊盘可独立设置锡膏用量，轻松实现差异化点锡需求，适配新品研发、多 SKU 柔性生产线。
三、核心性能参数
重复定位精度：≤±3µm
运行速度：1500mm/S
作业模式：接触式微量点锡膏 + 非接触锡膏喷印
适配浆料：T2~T8 锡膏、银浆、铜浆等导电浆料
作业表现：微米级点径，不易堵咀，焊点均匀一致
拓展功能：视觉 Mark 对位、程序快速调用、文件直接导入
四、适用应用场景
适用于芯片封装、微型传感器、精密连接器、蓝牙耳机组件、PCB 细间距焊盘、FPC 柔性线路板、BGA 补锡、模组微焊点、新能源微型元器件等产品锡膏涂覆工序；兼顾实验室新品试样、中小批量柔性生产，也可搭配产线实现自动化连续作业。
五、设备价值亮点
Vis500 系列依托双工艺集成设计，一台设备替代两台单功能设备，优化车间设备布局。兼顾精度、稳定性与工艺灵活性，摆脱传统钢网印刷限制，缩短新品导入周期。设备调试便捷、运维简单，同时适配研发试样与批量生产，帮助制造企业实现柔性化、低成本精密锡膏加工。
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